随着千亿参数大模型与边缘计算需求的爆发，AI芯片已成为人工智能时代的"新基建"。我国近年来涌现出覆盖云端训练、边缘推理、车载计算等多领域的全栈式芯片企业，以下从技术路线与市场格局展开分析：
一、云端算力主力军
华为昇腾系列
昇腾910：基于7nm EUV工艺，全球首个达芬奇架构AI芯片，半精度算力256TFLOPS，支持大模型训练集群搭建，实测能效比优于国际同类产品。
昇腾310：专注推理场景，适配视频分析、语音识别等高并发场景，已部署于智慧城市等基础设施。
寒武纪思元系列
思元370：国内首款chiplet技术AI芯片（7nm制程），实测ResNet-50性能达同类GPU的2倍，支持云边端协同推理。
MLU系列加速卡：完成与飞腾/鲲鹏等国产服务器的生态适配，支撑智算中心建设。
燧原科技
云燧T10/T20：液冷集群方案实现PUE≤1.1，其训练卡支持千卡级互联，在金融风控、药物研发领域实现规模化商用。
昆仑芯（原百度芯片部）
R200加速卡：基于自研XPU架构，支持NLP与推荐算法，已应用于百度搜索、自动驾驶数据训练。
二、边缘与终端计算新势力
黑芝麻智能
武当C1200：7nm车规级芯片，集成自动驾驶与座舱控制，支持BEV感知模型，已进入吉利、一汽供应链。
爱芯元智
AX系列：通过AI-ISP技术实现低光图像增强，其安防芯片在夜间车牌识别场景误检率低于0.01%。
亿智电子
SV系列SoC：端侧AI芯片支持人脸支付、智能门锁，累计出货超5000万片，占消费电子市场35%份额。
九天睿芯
感存算一体芯片：基于类脑计算架构，语音唤醒功耗仅0.2mW，已在TWS耳机、智能家居领域量产。
三、车载芯片破局者
地平线征程系列
征程5：算力达128TOPS，支持L3级自动驾驶，合作车企包括比亚迪、理想等，装车量突破150万片。
芯驰科技
X9/V9系列：通过ASIL-D功能安全认证，实现座舱多屏交互与ADAS融合控制，获奇瑞、长安定点。
壁仞科技
BR1007nm工艺+770亿晶体管，支持车载大模型训练，已与商汤、旷视共建智能驾驶开发平台。
四、创新技术路线探索
摩尔线程MTTS4000：集成图形渲染与AI训练，通过CUDA兼容层降低迁移成本，支撑AIGC内容生成。
墨芯稀疏计算：采用权重/激活双稀疏化技术，同精度下算力提升4倍，适用于推荐系统推理。
五、产业挑战与未来
当前国产芯片在工艺制程（集中于7-14nm）、软件生态（框架适配度）仍存差距，但凭借场景定制化优势（如车载、安防），已在局部市场实现替代。随着华为昇腾910B、寒武纪MLU370-X8等新一代产品上市，中国AI芯片正从"可用"向"好用"加速演进。
